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三星公布新一代内存路线图：HBM5性能目标翻倍 zHBM最高提升八倍
8 小时前
在SEMICON Taiwan 2026期间，三星公布了最新内存产品路线图，重点推出HBM5和全新zHBM架构。HBM5性能目标为HBM4E的两倍，单位功耗性能提升20%，热阻降低20%，预计2028年量产。zHBM架构性能目标为HBM4E的8倍，单位功耗性能提升3倍，热阻降低75%至90%，预计2029年后推出。
