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台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图
4 小时前
台积电先进封装研发处长陈燕铭称，微通道散热技术通过在晶片或封装结构内设微型流体通道，使冷却液更接近热源，提升热传效率。台积电已开始导入该技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还透露，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年问世。2024至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增超48倍，HBM带宽规模增34倍，散热技术需同步升级。
