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ASML：High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆
4 小时前
ASML资深副总裁Greet Storms在论坛上分享了High NA EUV技术大规模量产的最新进展：该机型已累计曝光超过135万片晶圆，有4个客户的10台设备已投入运行，另有3台正在发货安装。首代量产型EXE:5200B已达到每小时处理135片晶圆的量产规格，未来计划提升至180片以上。目前，机队可用率为84%，预计年底将达到90%，未来将迈向93%。其成像能力可满足最多5个2D DRAM制程节点需求，有望减少先进制程芯片互连层的金属层总数。
