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中信证券：继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链
7 小时前
9月2日，中信证券研报指出，中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2026）规模持续扩大，核心部件及材料厂商参展数量与展陈规模显著提升。据中微公司、珂玛科技等参展企业微信公众号消息，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度将进一步提升，产业界对未来2-3年设备需求持乐观态度。中长期来看，先进逻辑自主可控、3D NAND架构升级、HBM及先进封装技术有望持续拓展设备新品类，提升价值量。产业链方面，上游国产零部件正从外围配套向核心工艺环节深入，中游设备保持高景气，下游存储及先进封装技术升级不断催生新增设备需求。此外，海外厂商及客户参与度提升，国产设备、零部件及材料的海外需求值得关注。中信证券继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链发展。
