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羲禾科技，这家成立于2021年5月的独立第三方硅光集成芯片厂商，于2025年11月成功改制为股份有限公司，并正积极推进科创板IPO进程，其保荐机构为国泰海通证券。在发行前，实控人武爱民合计控制了公司45.3944%的表决权，而主要机构股东则包括元禾原点等。2025年12月，羲禾科技完成了最近一轮外部融资，投后估值高达约37亿元。公司专注于硅光集成技术的研发与商业化，采用Fabless模式运营，其产品速率广泛覆盖400G、800G、1.6T，并已成功拓展至3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片领域。其下游客户群体包括全球领先的光模块及云服务厂商，2025年，羲禾科技在全球硅光集成芯片市场的占有率约为13%。此次IPO，公司拟募资24.3亿元，用于产业化、研发等关键项目。财务数据显示，2023至2025年，羲禾科技营收分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，净利润则分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元，于2025年成功实现净利润转正。其主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%。值得注意的是，公司客户集中度较高，前五大客户销售额占比分别达100%、98.41%、96.40%。截至2025年末，研发人员占比37.11%，近三年累计研发投入1.43亿元，占累计营收的26.59%，公司账上现金及现金等价物约2.64亿元。硅光集成技术作为NPO、CPO、OIO等下一代光互连架构的核心技术底座，具有广阔的发展前景。2025年，全球硅光集成芯片市场规模已达34.9亿元，预计至2030年将增长至363.9亿元，复合增长率高达59.83%。在行业竞争格局中，厂商主要分为综合性平台厂商、光模块龙头自研厂商以及独立第三方厂商三类，羲禾科技则属于第三类。然而，其下游部分光模块客户正积极自研芯片，若客户减少外购，且羲禾科技未能保持技术优势或成功开拓新客户场景，其业绩或将受到不利影响，这也是监管首轮问询中重点关注的问题。
