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小米玄戒 O100 芯片发布：1.22TB/s 高带宽 全球首款 6nm 3D 堆叠封装
3 小时前
小米秋季旗舰新品发布会上，雷军推出了玄戒O100芯片。该芯片全球首创6nm 3D晶圆级堆叠封装，结合先进混合键合工艺，具备1.22TB/s高带宽AI加速能力，内存带宽达传统手机16倍，侧推理速度达330TPS。这一突破标志着小米在芯片领域取得重大进展，有望加速AI技术在多领域的落地应用。
