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消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片
2 小时前
据报道，三星电子计划自今年第三季度起大幅增加HBM4芯片供应量。为此，自今年年中起，该公司已加大HBM4芯片的晶圆投入，以实现大规模量产。该芯片采用三星4nm（SF4）工艺制造。据内外部消息人士透露，截至上月，三星电子4nm总产能的半数以上已分配给HBM4芯片。
