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壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”
5 小时前
9月8日消息，壁仞科技(06082.HK)与上海大学近日宣布，将共建“集成电路智能芯片联合实验室”。双方将依托该平台，聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿领域，开展协同攻关，联合申报科研项目，构建产学研用长效创新体系。同时，双方将推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，培养集成电路领域高素质人才。
