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报道：三星在日本开设先进芯片封装研发中心
2 小时前
9月8日消息，三星电子在日本横滨启用先进半导体封装研发机构。此前，三星计划自2024年起五年内投资约400亿日元，用于扩充该实验室硬件设施，提升先进封装技术。该实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，共同研发下一代封装材料与工艺。三星预计，到2027年该机构研究人员将超100人。
