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本川智能：拟投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目
4 小时前
本川智能9月8日公告，拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。项目整体投资计划预计五年完成，资金来源为自有及自筹资金。项目达产后，预计年产值达20亿元，年税收不低于6000万元。该事项尚需提交股东会审议。
