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士兰集华12英寸模拟芯片项目冲刺年底封顶
3 小时前
近日，厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设取得新进展，地下室及基础筏板工程已全面完工，南地块主厂房、北地块动力及配套设施的上部主体施工单位已进场施工。项目预计12月底全面封顶，2027年5月交付，9月通线投产。总投资200亿元，分两期建设，全部建成后年产能将达54万片，填补国内汽车、工业等领域关键芯片空白。
