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高通与亚马逊达成多代合作 共推AI数据中心定制芯片
1 小时前
9月8日消息，高通今日宣布与亚马逊达成多代合作协议，将为大规模AI数据中心提供定制化芯片，并携手推进AI推理技术。此外，双方还将共同开发最高达1.6T及未来世代的光互连解决方案。高通计划利用AWS AI基础设施（含Amazon Bedrock）进行电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon称，AI需求激增，数据中心基础设施需计算与连接双突破，高通很高兴与AWS在定制化芯片和连接方案上合作。AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示，此次合作基于牢固伙伴关系，旨在为客户提供更高效、成本效益更高的基础设施。
