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中信建投：存储IPO继续推动，看好半导体设备下半年创新高
3 小时前
中信建投研报指出，SEMI最新预测显示，半导体设备市场未来三年将持续增长。预计2026年，全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，创历史新高，同比增长23.2%。这一增长趋势预计将延续至2028年，届时总销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长。当前，全球半导体设备零部件正面临全链条涨价潮，定价权正从芯片终端向设备与零部件环节转移。由于零部件企业规模较小、固定成本高，涨价可直接转化为利润。同时，产线扩产周期长达12至18个月，供给弹性较低。需关注阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长所带来的国产替代需求和涨价逻辑。
