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ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案目标2033年量产并提升40%效率

2 小时前

ASML正与客户共同研发适用于下一代High-NA EUV光刻设备的更大尺寸掩膜版，此调整将使系统更适配大型AI和数据中心芯片。ASML称，现有EUV设备可打印约800平方毫米的芯片，足以满足英伟达、Google等厂商对先进数据中心硬件处理器和加速器的设计需求。

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