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深科技拟斥资18.5亿元扩高端存储芯片封测产能，布局2.5D/3DS先进封装领域
8 小时前
2026年9月10日，深科技发布公告，其全资子公司深圳沛顿计划总投资18.5亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目，包括新厂房建设及2.5D/3DS先进封装研发线搭建，预计2028年12月完成。项目无需股东会批准，且不构成关联交易或重大资产重组。
