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思瑞浦：全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证
2 小时前
9月10日消息，9月9日至11日，思瑞浦亮相第27届中国国际光电博览会，展出面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新方案。展品包括适配硅光、EML双技术路线的800G和1.6T可插拔高速光模块方案，CPO和NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案，OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。其中，针对下一代高密度光电集成技术，思瑞浦的CPO、NPO共封装光学和ELSFP外置光源两套完整方案已通过客户验证，可有效缩短客户产品研发周期，加速产品上市。
