近日,日本半导体企业Rapidus社长小池淳义在美国智库活动中透露,公司计划于2040年前后在月球表面建造半导体工厂,理由是月球存在可用于半导体制造的水资源。不过,该计划面临运输成本高昂和工厂维护困难等挑战。Rapidus的合作方IBM首席执行官表示,双方正合作开发1纳米级工艺技术,或为月球建厂构想提供技术支撑。