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博敏电子：梅州新工厂创芯智造园主产高阶 PCB 目前处于产能爬坡期
2 小时前
博敏电子董事长、总经理徐缓在半年度业绩说明会上透露，梅州新工厂创芯智造园（一期）于今年第一季度正式投产。该工厂主要生产高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用聚焦人工智能、高速通讯、智能汽车等领域。工厂具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划年产能36万平方米，目前处于产能爬坡阶段，产品良率正稳步提升。
