搜索
昌红科技9月以来持续获得半导体晶圆载具新客户订单
2 小时前
9月11日，昌红科技在互动平台透露，公司于2026年8月获得国内存储晶圆厂新客户FOUP产品单月采购订单，9月起持续获新客户订单。目前，其半导体晶圆载具产品已获多家晶圆厂订单，并正推进FOUP、FOSB、光罩载具及超洁净桶等产品的客户验证与市场拓展。公司提示，产品导入及订单情况受客户验证周期、产能建设和市场需求等因素影响，存在不确定性。
