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三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
3 小时前
三星与高通正扩大半导体领域合作，双方已围绕2.1D先进封装技术展开合作，旨在为下一代高性能计算和AI芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。该合作采用嵌入式有机桥片，设计思路类似英特尔EMIB，但以平价有机材料取代硅桥片，以降低成本并规避专利。此举被视为三星完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。
