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三星电机与高通据报合作开发有机桥技术
2 天前
9月14日消息，三星电机正与高通合作研发AI芯片先进封装的“有机桥”技术，双方已合作超一年。同时，三星电机也在与其他客户开发基于有机桥的2.1D封装基板。三星电机计划将含5至7层重新布线层的有机桥嵌入FC-BGA基板，目标将线宽和线距缩小至1.5至2微米。该技术有望成为英特尔EMIB硅桥封装技术的替代方案。
