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芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产
15 小时前
9月15日消息，近日，芯粤能与芯聚能联合研发的第二代车规级碳化硅（SiC）主驱芯片及模块组合已成功应用于车辆中，并正携手开发第三代全系列芯片。目前，该组合在乘用车领域已获得多家车企的主驱项目意向定点。据悉，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片针对车载高压、高频等极限工况进行了全面性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片的批量上车。
