搜索
消息称三星电子调整定制HBM基础芯片供应链，或推行“双轨”战略
3 小时前
据业内人士透露，在定制化高带宽内存领域，三星电子计划对其高带宽内存（HBM）的基础芯片供应战略进行重大调整。该公司将不再完全依赖内部代工厂自主生产，而是转向“双轨制程”战略，即同时采用台积电工艺的基础芯片。自今年HBM4量产以来，三星电子与SK海力士均开始采用代工工艺替代传统DRAM工艺制造基片。代工工艺的优势在于能将更多功能集成到基片中，从而提升性能和能效。
