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华润微电子亮相2026集成电路（无锡）创新发展大会 共筑半导体产业协同新生态
3 小时前
8月31日至9月2日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心举办，主题为“芯生万象 链动无界”。大会发布江苏省集成电路新产品、新技术、新应用重点成果，涵盖先进封装、射频芯片、高端量检测及通用算力等领域。同期，第十四届半导体设备材料及核心部件专业展同步举行。
