美光推出全球首款512GB DDR5内存模组,采用3DS RDIMM设计,通过硅通孔技术堆叠DRAM芯片,显著提升单封装容量。在双路24内存插槽配置下,单服务器内存容量可达12TB,传输速率高达9200MT/s。与4个128GB模组相比,该产品节能超60%,预计2027年下半年量产。目前,AMD和英特尔正在其下一代服务器处理器平台上对该产品进行验证。