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Resonac 攻克 12 英寸碳化硅单晶衬底技术，推动半导体产业迈向新高度
5 小时前
功能性化学品企业力森诺科（原昭和电工）已成功实现300毫米碳化硅单晶从晶体生长到衬底加工的全流程制备，这标志着碳化硅半导体材料正式进入超大尺寸商业化应用阶段。作为第三代半导体材料，碳化硅在多个领域展现出显著优势，当前全球产业对其器件的需求正爆发式增长。力森诺科已构建起完整的产品矩阵，其6英寸产品在全球市场占据显著份额，8英寸产品也已实现批量出货。此次12英寸技术的突破，将进一步巩固其在高端市场的领先地位，因为大尺寸晶圆能够大幅降低芯片制造成本。这一技术突破得益于公司自主研发的晶体生长控制系统和精密加工工艺，相关技术已获得多项国际专利，且参数领先。据预测，到2027年，全球碳化硅市场规模将突破百亿美元。力森诺科计划在未来三年内，将12英寸衬底的月产能提升至千片级别，并加强协同创新，以推动产业生态的完善。
