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比亚迪董秘李黔：未来会继续在半导体领域投入和发力
2 小时前
比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会。会上，董秘李黔表示，半导体是比亚迪的重要能力，其芯片已覆盖13大类567款车规产品，业务从功率、模拟芯片拓展至逻辑芯片，具备全链路设计制造能力，未来将持续投入突破。今年，中国首款车规级4nm智驾芯片璇玑A3已开启规模化量产。
