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日美磋商半导体工厂项目 价值数万亿日元
1 天前
9月17日讯，据日经新闻报道，日美两国政府正就建设一座半导体工厂进行磋商。该项目是双方关税谈判中达成的5500亿美元（约合85万亿日元）对美投资计划的一部分，预计投资额达数万亿日元。此前，对美投资主要集中在发电领域，现将转向高科技制造业。该半导体工厂将由半导体代工巨头美国全球晶圆（GlobalFoundries）负责运营。此消息由日美双方谈判代表透露。
