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日本半导体材料商投资人工智能硬件基金
1 天前
2023年11月22日，日本半导体材料制造商Resonac（前身为昭和电工）宣布，将在美国硅谷设立先进半导体封装和材料研发中心，计划2025年投入运营。同日，Resonac宣布加入美国得克萨斯州的半导体制造商联盟“得克萨斯电子研究所”（TIE），该联盟成员包括AMD、美光科技、英特尔等公司。此外，Resonac还与日美10家企业组成“US-JOINT”联盟，共同开发半导体后工序技术，并在硅谷设立基地以加快开发速度。目前没有公开信息表明日东电工（Nitto Denko）和双日株式会社（Sojitz）已正式同意投资美国硅谷风投机构Matter Venture Partners的第二只硬科技基金。
