1. 英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
2. 华为汪涛:昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布
3. 高通重构手机AI芯片架构 NPU存储器容量大增50%
4. 英特尔18A良率据报达80% Panther Lake量产进展成关键
5. 比亚迪董秘李黔:未来会继续在半导体领域投入和发力
6. 英特尔陈立武:公司只能满足客户CPU需求的50%
7. 银团拟向 Crux AI 提供 220 亿美元芯片贷款
8. 苹果考虑重返服务器市场,已与英伟达洽谈采用其网络技术
9. 英伟达合作伙伴GMI Cloud寻求贷款,为泰国数据中心购买芯片
10. 中信建投:全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮
