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颀中科技先进封装项目在苏州启动
5 小时前
9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司在苏州工业园区正式启动先进封装项目，总投资24.54亿元，规划月产能5000片晶圆，重点面向高端人工智能、高性能计算领域，将打造一站式先进封测平台。
