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韩国斗山拟投资9700亿韩元扩产AI芯片材料
3 小时前
据报道，斗山将投入约9700亿韩元，扩大AI芯片所需的覆铜板（CCL）产能。其中，4200亿韩元用于在韩国扩建光模块用覆铜板生产线，5500亿韩元则在中国新建一座覆铜板工厂，产品将供应给AI加速器与网络交换机。斗山计划从2028年开始，逐步提升韩国与中国新工厂的产量。自2024年起，英伟达开始采用斗山的覆铜板产品，该业务去年销售额同比增长86%，达1.9万亿韩元。
