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芯片大事件汇总（09月18日）
3 小时前
1. 英伟达 CEO 黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍
2. 三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包
3. 消息称特斯拉AI5芯片已在三星泰勒工厂试产
4. 韩国斗山拟投资9700亿韩元扩产AI芯片材料
5. 台积电拟重返龙潭设厂， 优先锁定1.4纳米以下制程
6. Vertical Data与英伟达宣布在加拿大部署价值1.89亿加元的人工智能基础设施
7. 安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产和封装芯片
8. 消息人士：长鑫准备进入闪存市场，与三星、海力士、美光科技正面竞争
9. 集邦咨询：预计至2028年CoWoS-L仍将是AI芯片主流封装方案
