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消息称三星HBM4产能明年或翻倍
3 小时前
9月21日消息，据业界透露，三星计划明年将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量从今年的每月2万片增至5万片，是去年的5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装在DRAM晶圆底部的支撑结构，可防止晶圆在蚀刻和钻孔时弯曲或破裂。因玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式和制程良率影响。但清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少可能翻倍。三星正积极扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上高堆叠架构。
