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中信建投：MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率
3 小时前
中信建投研报指出，本轮半导体景气周期由AI需求引领，全球存储厂商盈利与资本开支均达历史峰值，扩产规模超越以往周期，设备零部件需求同时来自扩产和存量替换。供给端方面，国内设备整机厂与主产业链已具全球竞争力，但细分零部件与材料仍是产业链攻坚重点。当前，外部政治环境复杂，出口管控趋严，交货周期延长。国家大基金三期将重点投向半导体设备零部件与材料领域，加大本土培育力度。中信建投认为，以国产化剪刀差和垄断强度为标准，MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链的国产化进程将更快。
