2026云栖大会于9月22日至24日在杭州国际博览中心举办。会上,阿里平头哥将发布国产最强AI芯片真武V900,其算力是真武M890的3倍,单一集群可扩展至50万卡,能支撑前沿模型的训练和推理。目前,平头哥已全面布局数据中心芯片领域,覆盖超大规模AI集群核心芯片,预计年出货量将显著增长。阿里正对芯片、服务器等进行联合调优,以提升AI集群的Token产能和效率。其自研的M890AI超节点已能支撑超2万亿参数大模型的高效推理,并实现规模化供给。今年第四季度,阿里云还将新增服务节点,进一步扩大超节点供给规模。
