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神工股份：力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破
19 小时前
9月22日讯，神工股份在当日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司将积极把握半导体市场，尤其是存储芯片市场在境内外“同频共振”的历史机遇。下一步，公司计划实现大直径硅材料业务在境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充，并持续优化客户结构。同时，推动半导体大尺寸硅片业务盈利能力的改善和高质量差异化发展。
