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芯片大事件汇总（09月22日）
19 小时前
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3. 英特尔：Intel 18A-P进入风险试产阶段，14A进展顺利
4. 联发科发布天玑首款 PC 旗舰 SoC：台积电 3nm 工艺 将搭载于 Googlebook
5. 中信建投：MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率
6. 全球功率半导体厂商多轮调价，行业步入高景气周期
7. 龙芯自研通用GPU加速计算平台首个软件版本面世
8. Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元 再创历史新高
9. 连续五个交易日上涨 AMD市值首次突破1万亿美元
