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佰维存储：拟投资约45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期
5 小时前
9月22日消息，佰维存储发布公告称，公司及其控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司计划与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签署《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》。该项目三期预计总投资约45亿元人民币，其中40亿元为固定资产投资，涵盖建筑物、设备等，具体投资将根据项目进展分阶段进行，以实际投资为准。广东芯成汉奇已掌握2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。此次三期项目是在原有项目基础上的增资扩产，建设将在原项目工业用地内完成，无需新增用地。
