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京东方准备投资半导体玻璃基板载板量产线 有望替代硅材料
3 小时前
京东方董事长陈炎顺在2026年9月22日举行的IPC2026开幕式上表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线，且已研发该技术三年，目前正与客户共同开发相关产品。陈炎顺还称，未来五年京东方研发投入将超800亿元，一年内明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线的投资计划。目前，京东方玻璃基钙钛矿器件中试线已建成并实现多场景出货，玻璃基封装载板已完成生产工艺通线，产品正在联合开发中。
