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京东方A：玻璃基封装载板试验线全线拉通 24层产品已送客户验证
2 小时前
9月22日消息，京东方A公布投资者关系活动记录表，其玻璃基封装载板试验线已全面贯通，成功产出尺寸超100×100毫米的24层基板，并通过内部可靠性测试。当前，公司正与客户合作进行芯片封装后的电性能测试，即将载板与真实CPU、GPU芯片封装后置于服务器中运行。量产将视客户订单量及良率情况而定，预计明年上半年或一季度满足量产投资条件。
