搜索
高通第六代骁龙 8 超级至尊版升级封装方案：峰值性能输出更持久
5 小时前
在2026骁龙峰会上，高通宣布其第六代骁龙8超级至尊版芯片将采用创新的偏移式堆叠封装方案。该方案区别于传统PoP封装，将DRAM内存物理偏移，不再完全覆盖SoC，使CPU、GPU等高发热计算核心区域能更直接地与外部散热材料接触，从而提升散热效率。这款芯片主频首次突破5.0GHz，虽牺牲了少量封装空间对称性，但显著提升了热性能，更适合极致性能的旗舰设备。它能让手机在高负载场景，如游戏、AI推理、视频渲染中，更长时间维持高帧率或高吞吐量，减少性能下降。
