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高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现
6 小时前
高通旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6采用新封装设计，解决高性能芯片散热难题。测试显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，该处理器在持续高负载运行时，达到温度上限的时间比上一代产品延长两倍以上，持续性能显著提升。
