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机构：预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元
3 小时前
机构Yole Group发布报告称，预计到2031年，高阶封装市场规模将超过510亿美元，是2025年水平的近五倍，对应复合年均增长率（CAGR）为27%。同时，封装单位数量的CAGR为33%，晶圆需求的CAGR为30%，表明封装结构的复杂度和规模将逐渐提升。
