搜索
芯片大事件汇总（09月24日）
7 小时前
1. 高通骁龙 X2 系列将新增 Linux 支持 适配计划年底启动
2. 韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍
3. 集邦咨询：日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用 中国大陆厂商开启一线品牌验证
4. 机构：预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元
5. 欧康诺将与海光信息联合打造国产化内存、存储芯片测试平台，预计年底发布
6. 奥尼电子：子公司签署约15.56亿元GPU算力卡产品采购合同
7. 美国ITC正式对动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（III）启动337调查
8. 苹果库克获半导体界诺伊斯奖 AMD 苏姿丰称赞其行业贡献
