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Credo全方位覆盖AI集群多层级互联需求，制程下沉解产能困局
11 小时前
近日，全球高速互联领域领军企业Credo举办新品发布会，详细披露了其最新技术进展、产品升级、供应链战略及中长期技术规划。发布会聚焦AI算力激增引发的互联架构变革，Credo管理层就系统级互联、光电协同创新、产能保障及本土市场布局等核心议题进行了深入分享。Credo作为专注于高速连接解决方案的无晶圆厂半导体公司，已构建起全面的端到端光学战略，涵盖DSP、PIC和软件三大维度，并辅以专为下一代AI网络设计的使能技术。其ZeroFlap有源电缆（AEC）和光模块产品，通过定制DSP和软件平台，实现了对光链路、电链路的实时监测，显著提升了AI集群的互联可靠性。此外，Credo还通过收购DustPhotonics等公司，补齐了硅光子芯片自研能力，完成了光铜全栈布局。在供应链方面，Credo展示了其强大的产能爬坡计划，预计本财年末月产数十万台，2028财年末生产率将翻倍甚至两倍。同时，Credo还积极布局本土市场，在中国设立多个团队，构建了完整的本地化研发、销售与技术支持体系。
