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台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂
3 小时前
据报道，为满足需求增长，台积电关联公司世界先进与恩智浦半导体的合资企业VSMC正考虑在新加坡修建第二座芯片厂。世界先进兼VSMC董事长方略称，新厂将能生产比首厂更先进的芯片。周一，VSMC为其新加坡首座芯片厂举行了落成典礼，该厂于2024年底动工，预计投资78亿美元。方略未估算第二工厂成本，称因技术未定，现在谈预算尚早，技术不同，总投资规模会有较大差异。
