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英媒：英伟达寻求保险公司分担AI芯片融资风险
7 小时前
9月29日，据英国《金融时报》报道，英伟达正与保险公司商讨融资方案，旨在让保险机构分担部分芯片融资风险。同时，英伟达CEO黄仁勋正努力扩大半导体需求来源，减少对大型科技企业的依赖。据知情人士透露，英伟达已与保险公司研究多种融资结构，计划将高资本投入的芯片融资风险部分转移给保险机构等投资者。其中一项方案是为向新兴云计算企业提供贷款的机构提供保险保障，若企业违约且抵押的英伟达芯片无法通过转售获得足够资金偿还贷款，保险机制将覆盖部分损失。此类保障有望吸引更多资本流向新兴企业。目前，相关讨论尚处于早期阶段，交易未必达成，但此举表明英伟达正尝试利用金融工具扩大芯片客户范围。
