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日本Rapidus计划2040年上月球建厂制造芯片
4 小时前
近日，日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义在美国华盛顿宣布，计划于2040年前后在月球表面建造半导体工厂。他强调，这一计划是认真的。小池淳义表示，月球两极永久阴影区存在较高浓度的水冰，若能开采处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，从而省去从地球运输的巨额成本。
