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芯片大事件汇总（09月29日）
1 小时前
1. 英伟达追加创纪录1500亿美元股票回购
2. 澜起科技成功量产DDR5-9200 CKD芯片
3. 清溢光电55nm相移掩膜版产品完成交付
4. 三星电子高管：明年 HBM 将占 DRAM 芯片制造商总晶圆产能的近 30%
5. 半导体需求支撑韩国出口，9月出口额有望首破1000亿美元
6. 机构：上修2027年HBM价格展望，预估ASP年增达121%
7. 9月电子产业获机构密集调研，PCB和半导体细分龙头受青睐
8. AMD拟收购李飞飞创办的AI初创公司，交易金额82亿美元
9. 英特尔CEO陈立武淡化与台积电竞争关系 称对方是合作伙伴而非对手
10. 长鑫科技：拟241亿元、108亿元分别投建技术研发项目、存储器晶圆后道测试基地二期项目
